1. 改善填料-基體的界面相容性

• 問(wèn)題：大多數(shù)導(dǎo)熱填料（如陶瓷、金屬氧化物）與有機(jī)聚合物（如PP、PA、PC等）的極性差異大，導(dǎo)致界面結(jié)合力弱，易產(chǎn)生空隙或缺陷。

• 解決：通過(guò)硅烷、鈦酸酯等偶聯(lián)劑處理填料表面，使其與樹(shù)脂形成化學(xué)鍵或強(qiáng)物理吸附，減少界面熱阻（界面熱阻是導(dǎo)熱瓶頸）。

• 效果：界面結(jié)合增強(qiáng)后，熱量更易通過(guò)聲子（或電子）傳遞，而非被界面散射。

2. 提升填料分散性

• 問(wèn)題：納米或微米級(jí)填料（如石墨烯、氮化鋁）易團(tuán)聚，形成局部絕緣區(qū)，阻礙導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建。

• 解決：表面改性（如等離子處理、接枝聚合物）可降低填料表面能，防止團(tuán)聚，使其均勻分散。

• 效果：分散均勻的填料更易形成連續(xù)導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱系數(shù)（TC）***提高（例如：改性氮化硼/環(huán)氧樹(shù)脂TC可達(dá)5~10 W/(m·K)，未改性僅1~3 W/(m·K)）。

不專業(yè)

不了解

不懂這個(gè)呢

不知道