提高 PA66 的 CTI 值可從三方面優(yōu)化：1. 添加阻燃劑（如溴系、磷系）及無機(jī)填料（玻纖、二氧化硅），形成絕緣阻隔層；2. 優(yōu)化加工工藝，減少雜質(zhì)與內(nèi)部缺陷；3. 表面改性，涂覆高絕緣涂層。這些方法能增強(qiáng)耐電弧性，抑制漏電起痕，提升材料的相對(duì)漏電起痕指數(shù)。

不懂

提高PA66的CTI值需通過優(yōu)化阻燃劑配方和加工工藝實(shí)現(xiàn)。以下是關(guān)鍵方法：

阻燃劑選擇與復(fù)配

• ?溴系阻燃劑?：選用含溴量高的阻燃劑（如十溴二苯乙烷、 聚溴化苯乙烯 ），并添加三氧化二銻、次磷酸鎂等協(xié)效劑，可提升阻燃性能同時(shí)保持較高CTI值。 ?

• ? 氮系阻燃劑 ?： 三聚氰胺氰脲酸鹽 （MCA）對(duì)電絕緣性能影響較小，添加8-10份即可達(dá)到V0級(jí)阻燃，且CTI值保持在600V以上。 ?

• ?磷系阻燃劑?： 紅磷 母粒添加量需控制（通?！?5%），過量會(huì)***降低CTI值。建議采用復(fù)配CTI改進(jìn)劑，在***阻燃性能的同時(shí)提高CTI值。 ?

加工工藝優(yōu)化

• ?增韌處理?：添加適量增韌劑可改善材料韌性，間接提升CTI值。 ?

• ?溫度控制?：加工溫度建議控制在245-265℃，避免高溫導(dǎo)致分子鏈降解。 ?

配方調(diào)整建議

• 基礎(chǔ)配方示例：PA66（40-80%）+復(fù)配紅磷母粒（0-15%）+玻璃纖維（20-40%），通過調(diào)整各組分比例平衡力學(xué)性能與CTI值。 ?

• 針對(duì)新能源汽車等高要求場(chǎng)景，需確保CTI≥600V，并滿足 DIN 60664-1 標(biāo)準(zhǔn)。

提高 PA66 的 CTI 值可從材料改性入手：添加阻燃劑（如溴系、磷系），增強(qiáng)其耐電弧性；混入玻纖、礦物填料等，優(yōu)化分子結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；也可引入耐漏電添加劑，減少表面電荷積累，從而提升材料的相對(duì)漏電起痕指數(shù)。

不清楚

要提高PA66的CTI值，可以采取以下幾種方法：

使用無鹵阻燃劑、添加協(xié)效阻燃劑使用氮系阻燃劑、使用磷系阻燃劑

綜上所述，通過上述方法可以在一定程度上提高PA66的CTI值。需要注意的是，在實(shí)際生產(chǎn)中，還需要考慮阻燃劑與其他添加劑之間的相互作用以及對(duì)材料其他性能的影響。

不懂這個(gè)

在阻燃增強(qiáng)PA66中加入紅磷母粒，可以使產(chǎn)品達(dá)到阻燃V0級(jí)，其CTI值一般在350~450V之間。 要想獲得CTI值更高的產(chǎn)品，還需要配以合適的金屬氧化物和潤滑劑，通過這種方法可以做出和國外同類產(chǎn)品相當(dāng)?shù)牟牧稀?由于紅磷的局限性，在很多場(chǎng)合都被禁用，所以在很多PA改性料中沒有辦法使用紅磷，而采用其它高效含磷阻燃劑已經(jīng)是目前改性主流。

配方優(yōu)化

通過添加復(fù)配CTI改進(jìn)劑，可在***阻燃性能（UL94 V-0級(jí)）的同時(shí)提升CTI值。例如，添加自研復(fù)配CTI改進(jìn)劑可使PA66+30%GF材料在保持V-0級(jí)阻燃的同時(shí)，CTI值從680V提升至符合電氣安全標(biāo)準(zhǔn)。 ?

共聚改性

在PA66分子鏈中引入新結(jié)構(gòu)單元或官能團(tuán)，既能提升強(qiáng)度和加工流動(dòng)性，還可降低吸水性，同時(shí)通過分子設(shè)計(jì)賦予其阻燃特性，間接優(yōu)化CTI性能。 ?

阻燃體系調(diào)整

含鹵溴系、無鹵磷氮系等阻燃體系的選擇會(huì)影響CTI值。例如，紅磷母粒添加量達(dá)8%時(shí)，PA66+30%GF材料的CTI值從680V降至400V，需通過復(fù)配改進(jìn)劑平衡阻燃與電氣性能。 ?

基材選擇

PA66本身含碳量較高（約2.5%），相比低含碳量材料（如PE、PP），其CTI值基礎(chǔ)較高（約600V）。通過選擇含碳量***的基材（如PPS），可進(jìn)一步提升CTI性能，但需兼顧力學(xué)性能與加工性。 ?

要提高PA66（聚己二酰己二胺）的CTI值（相比漏電起痕指數(shù)），核心是減少材料表面在電場(chǎng)和電解液作用下形成導(dǎo)電通路的可能性，需從材料改性、添加劑選擇及工藝優(yōu)化入手。以下是具體方法及原理：

一、添加阻燃性與耐電弧性填料

CTI值與材料的耐漏電起痕能力直接相關(guān)，添加能抑制電弧、耐電解液侵蝕的填料是主要手段：

1. 含氟化合物

? 如聚四氟乙烯（PTFE）粉末：其表面能低、耐化學(xué)性強(qiáng)，可減少電解液（如NH?Cl溶液）在材料表面的附著和滲透，同時(shí)氟元素的高電負(fù)性能抑制電弧產(chǎn)生，***提升CTI值（純PA66的CTI約300V，添加PTFE后可提升至400V以上）。

2. 金屬氫氧化物與氧化物

? 氫氧化鋁（ATH）、氫氧化鎂（MDH）：高溫下分解吸熱并釋放水汽，稀釋電弧區(qū)氧氣，同時(shí)形成陶瓷化保護(hù)層阻斷導(dǎo)電通路，與阻燃劑協(xié)同提升耐起痕性；

? 二氧化硅（SiO?）、云母粉：填充后可降低材料表面的孔隙率，減少電解液的滲透路徑，且自身絕緣性優(yōu)異，增強(qiáng)抗電弧能力。

3. 氮系或磷系阻燃劑

? 如三聚氰胺氰尿酸鹽（MCA）、紅磷：通過阻燃作用減少電弧引發(fā)的燃燒，同時(shí)其分解產(chǎn)物可形成絕緣層，抑制導(dǎo)電痕的擴(kuò)展，與PA66相容性較好，不易影響力學(xué)性能。

二、優(yōu)化材料的表面性能與結(jié)構(gòu)

1. 提升表面致密性

? 通過控制注塑工藝（如提高模具溫度、延長保壓時(shí)間）減少PA66制品表面的微裂紋和孔隙，降低電解液的滲入通道；

? 對(duì)制品表面進(jìn)行涂層處理（如涂覆環(huán)氧樹脂、硅樹脂），形成致密絕緣層，阻礙漏電起痕的形成。

2. 降低表面極性

? PA66分子含極性酰胺鍵，易吸附水分和電解液，可通過共混改性（如加入非極性聚合物PE、PP）或表面接枝含氟基團(tuán)，降低表面極性，減少電解液的濕潤和鋪展。

三、減少材料中的導(dǎo)電雜質(zhì)

PA66中的雜質(zhì)（如金屬離子、未反應(yīng)單體、助劑殘?jiān)┛赡艹蔀閷?dǎo)電起點(diǎn)，需從源頭控制：

? 選用高純度PA66樹脂，減少合成過程中殘留的催化劑（如金屬鹽）和小分子雜質(zhì)；

? 避免使用含碳黑、金屬纖維等導(dǎo)電填料（除非特殊需求），確保所有添加劑均為絕緣性材料；

? 加工過程中避免引入油污、金屬碎屑等外部污染物，保持設(shè)備清潔。

四、協(xié)同改性與配方優(yōu)化

單一添加劑的效果有限，通過復(fù)配可實(shí)現(xiàn)協(xié)同提升：

? 例如“PTFE + 氫氧化鋁 + 氮系阻燃劑”組合：PTFE優(yōu)化表面抗?jié)裥?，氫氧化鋁提供阻燃和保護(hù)層，氮系阻燃劑抑制電弧，三者協(xié)同可將PA66的CTI值提升至600V以上（達(dá)到UL94 V0級(jí)阻燃的同時(shí)，滿足高CTI要求）；

? 控制添加劑的粒徑和分散性：納米級(jí)填料（如納米SiO?）分散更均勻，能更有效地填充微觀孔隙，提升整體耐起痕性。

總結(jié)

提高PA66的CTI值，關(guān)鍵是通過添加耐電弧、低表面能的填料（如PTFE、金屬氫氧化物）、優(yōu)化表面結(jié)構(gòu)（減少孔隙、降低極性）、去除導(dǎo)電雜質(zhì)及協(xié)同配方設(shè)計(jì)，從抑制電解液滲透、阻斷導(dǎo)電通路、增強(qiáng)抗電弧能力三個(gè)維度提升材料的耐漏電起痕性能，使其滿足高電壓、高絕緣要求的場(chǎng)景（如電子電器外殼、連接器）。

提高PA66（聚己二酰己二胺）的CTI（相比漏電起痕指數(shù)）值，核心是增強(qiáng)材料的耐電弧性和抗漏電起痕能力，需從材料改性、配方優(yōu)化及工藝控制等方面入手。以下是具體方法：

一、添加耐漏電起痕填料

? 含氮阻燃填料：如三聚氰胺氰尿酸鹽（MCA）、三聚氰胺磷酸鹽等，這類填料在高溫下能分解形成絕緣性殘?jiān)?，覆蓋材料表面，阻止漏電通道擴(kuò)展，同時(shí)抑制電弧產(chǎn)生。添加量通常為10%-20%，可將CTI值提升至600V以上（UL94 V0級(jí)）。

? 無機(jī)非金屬填料：如氫氧化鋁（ATH）、氫氧化鎂（MDH）、二氧化硅（SiO?）等，能通過吸熱分解（ATH分解溫度約200℃）降低材料表面溫度，且分解產(chǎn)物形成的陶瓷化層可阻斷漏電路徑。搭配硅烷偶聯(lián)劑處理填料表面，可提高與PA66的相容性，避免力學(xué)性能下降。

? 玻璃纖維增強(qiáng)：玻璃纖維不僅能提升PA66的力學(xué)性能，其本身絕緣性優(yōu)異，可分割樹脂基體，減少漏電起痕的連續(xù)通道。通常添加30%左右玻璃纖維，結(jié)合阻燃劑使用，CTI值可從純PA66的300-400V提升至500V以上。

二、引入阻燃劑與抗電弧助劑

? 溴系阻燃劑：如十溴二苯醚（DecaBDE）、溴化環(huán)氧樹脂等，能在高溫下釋放溴自由基，捕捉燃燒反應(yīng)中的活性自由基，抑制電弧引發(fā)的燃燒，間接提高CTI值。但需注意與三氧化二銻（Sb?O?）協(xié)同使用（比例約3:1），增強(qiáng)阻燃效果，添加量一般為15%-25%。

? 磷系阻燃劑：如紅磷、磷酸酯等，通過形成磷酸酯涂層覆蓋材料表面，隔絕氧氣和熱量，同時(shí)抑制漏電起痕。紅磷需經(jīng)微膠囊化處理（避免吸潮和著色），添加量5%-10%即可***提升耐電弧性。

? 抗電弧助劑：如聚四氟乙烯（PTFE）微粉，添加量1%-5%可改善PA66表面的潤滑性，減少電弧作用下的熔融滴落，避免漏電路徑延伸，間接提高CTI值。

三、優(yōu)化配方與加工工藝

? 減少極性雜質(zhì)：PA66加工前需充分干燥（水分含量≤0.05%），避免水分在高溫下導(dǎo)致材料水解，產(chǎn)生極性小分子雜質(zhì)（如己二酸、己二胺），這些雜質(zhì)會(huì)降低表面電阻，加速漏電起痕。

? 控制加工溫度：加工溫度過高（超過280℃）會(huì)導(dǎo)致PA66熱降解，產(chǎn)生低分子揮發(fā)物，增加表面導(dǎo)電性。建議將加工溫度控制在250-270℃，螺桿轉(zhuǎn)速適中（避免過度剪切生熱）。

? 配方相容性優(yōu)化：不同添加劑間需保持良好相容性，例如阻燃劑與填料的分散均勻性直接影響CTI值穩(wěn)定性?？赏ㄟ^添加相容劑（如馬來酸酐接枝POE）改善界面結(jié)合，避免因局部添加劑聚集形成漏電薄弱點(diǎn)。

四、表面改性處理

? 涂覆絕緣涂層：在PA66制品表面涂覆耐高溫絕緣涂料（如有機(jī)硅樹脂、環(huán)氧粉末涂層），形成致密的絕緣層，提高表面電阻，阻斷漏電路徑。涂層厚度控制在20-50μm，可使CTI值提升100-200V。

? 等離子體處理：通過氬氣或氮?dú)獾入x子體處理PA66表面，引入惰性基團(tuán)，減少表面極性，提高表面電阻率，增強(qiáng)抗漏電起痕能力。處理時(shí)間一般為30-60秒，可使表面電阻提升1-2個(gè)數(shù)量級(jí)。

通過上述方法，PA66的CTI值可從純樹脂的300-400V（UL94 HB級(jí)）提升至500V以上（UL94 V0級(jí)），滿足電子電氣領(lǐng)域（如連接器、開關(guān)部件）對(duì)高耐漏電起痕性能的要求。實(shí)際應(yīng)用中需根據(jù)力學(xué)性能、成本等需求，平衡添加劑種類與用量。

阻燃劑選擇

• ?        紅磷阻燃劑 ?：添加復(fù)配紅磷母粒可提升阻燃性能，但需注意其用量對(duì)CTI值的影響。例如，添加8%紅磷母粒會(huì)導(dǎo)致CTI值從680V降至400V，需通過復(fù)配CTI改進(jìn)劑平衡。 ?

• ?        溴系阻燃劑?：聚溴化苯乙烯等溴系阻燃劑可提高CTI值，復(fù)配三氧化二銻 、次磷酸鎂等協(xié)效劑效果更佳。 ?

配方優(yōu)化

• ?        玻璃纖維增強(qiáng)：添加20%-40%玻璃纖維可提升材料力學(xué)性能，但需注意其與阻燃劑的協(xié)同效應(yīng)，避免CTI值下降。 ?

• ?        抗氧劑 與 潤滑分散劑：添加0.1%-1%的抗氧劑和潤滑分散劑可改善加工性能，同時(shí)減少表面碳化風(fēng)險(xiǎn)。 ?

加工工藝

• ?        雙螺桿擠出機(jī)加工?：控制加工溫度245-265℃，螺桿轉(zhuǎn)速30-40Hz，確保材料均勻混合。 ?新能源汽車等高電壓場(chǎng)景要求PA66的CTI值需≥600V，通過上述方法可滿足更高電氣安全需求。 ?

不清楚

以下是具體方法：

1. ?阻燃劑選擇與復(fù)配?

?無鹵阻燃體系優(yōu)先?：氮系阻燃劑（如三聚氰胺氰脲酸鹽MCA）可使非增強(qiáng)PA66的CTI值保持在600V以上，但玻纖增強(qiáng)后需調(diào)整配方?。紅磷母粒雖能實(shí)現(xiàn)V0阻燃，但會(huì)降低CTI至400V左右，需通過微膠囊包覆（如酚醛樹脂或密胺樹脂）減少酸化和腐蝕?。

?溴系阻燃劑改良?：若須使用溴系阻燃劑（如聚溴化苯乙烯），可復(fù)配三氧化二銻、次磷酸鎂和滑石粉，并加入增韌劑，CTI值可從250V提升至350V以上?。

?新型CTI提升助劑?：如和塑美科技的UsePoly? CT10系列，每添加1%可使玻纖增強(qiáng)無鹵阻燃PA66的CTI值提升25-50V，可達(dá)800V，且不影響力學(xué)性能?。

在塑料阻燃性能中有一項(xiàng)是CTI值,那么影響這項(xiàng)性能的因素有哪些

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產(chǎn)品|和塑美科技CTI提升助劑,助力新能源汽車實(shí)現(xiàn)更高

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2. ?材料改性技術(shù)?

?玻纖增強(qiáng)優(yōu)化?：玻纖含量超過15%會(huì)引發(fā)“燭芯效應(yīng)”，需通過表面處理（如硅烷偶聯(lián)劑）界面結(jié)合力，減少碳化通道?。

?合金化設(shè)計(jì)?：與成碳能力差的材料（如PA6T）共聚，或與PPS共混，利用PA66的高CTI特性（純樹脂600V）提升復(fù)合材料整體性能?。

?填料協(xié)同?：添加改性蛭石/可膨脹石墨復(fù)合阻燃劑，既能提高阻燃性，又可維持高CTI值（如GWIT≥750℃）?。

3. ?工藝控制?

?加工溫度管理?：注塑溫度控制在245-265℃（玻纖增強(qiáng)型300-340℃），避免高溫分解導(dǎo)致碳化?。

?干燥處理?：原料需在120-150℃下干燥3-5小時(shí)，含水量≤0.05%，減少氣泡和熱劣化?。

?后處理工藝?：成型后180-220℃退火2-4小時(shí)，提升結(jié)晶度至50%-60%，增強(qiáng)材料穩(wěn)定性?。

4. ?環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)?

?濕度控制?：存儲(chǔ)環(huán)境濕度需低于40%，防止吸濕降低絕緣性?。

?電場(chǎng)屏蔽?：在關(guān)鍵區(qū)域嵌入導(dǎo)電層（如聚吡咯），通過電場(chǎng)均化抑制漏電起痕?

PA66（聚己二酰己二胺）是一種常用的工程塑料，但其CTI 值（相比漏電起痕指數(shù)） 較低（純 PA66 的 CTI 值通常為 250-300V，屬于 UL94 標(biāo)準(zhǔn)中的 PLC 3 或 4 級(jí)），在電氣設(shè)備中易因表面漏電起痕引發(fā)安全隱患。提高 PA66 的 CTI 值需通過材料改性，增強(qiáng)其抗漏電起痕能力，核心是減少表面電弧引發(fā)的降解、碳化及導(dǎo)電通道形成，具體方法如下：

一、添加無鹵阻燃劑，抑制表面碳化與導(dǎo)電通道

漏電起痕的本質(zhì)是：高壓下材料表面的電解液（如濕氣、灰塵中的離子）被擊穿產(chǎn)生電弧，引發(fā)材料局部熱降解并形成碳質(zhì)導(dǎo)電痕跡（碳化層），最終導(dǎo)致絕緣失效。添加無鹵阻燃劑可通過以下機(jī)制提高 CTI 值：

1. 含磷阻燃劑（優(yōu)先選擇）

• 作用機(jī)制：磷系阻燃劑（如紅磷、磷酸酯、聚磷酸銨 APP）在高溫電弧作用下會(huì)分解產(chǎn)生磷酸類化合物，覆蓋于 PA66 表面形成致密的玻璃態(tài)熔融保護(hù)層，隔絕氧氣和電解液，阻止材料進(jìn)一步降解碳化；同時(shí)，磷元素可抑制碳質(zhì)殘留物的導(dǎo)電能力（降低碳層導(dǎo)電性）。

• 典型案例：添加 15%-20% 的微膠囊化紅磷（表面包覆以改善相容性），可使 PA66 的 CTI 值提升至 400V 以上（UL94 PLC 2 級(jí)）；若復(fù)配 5% 的氫氧化鎂，CTI 值可進(jìn)一步提高至 500V（PLC 1 級(jí)，即 0 級(jí)）。

2. 含氮阻燃劑（輔助協(xié)同）

• 三聚氰胺氰尿酸鹽（MCA）、三聚氰胺磷酸鹽（MPP）等氮系阻燃劑在高溫下釋放氨氣等惰性氣體，稀釋電弧周圍氧氣，同時(shí)自身分解產(chǎn)物（如三聚氰胺衍生物）可與 PA66 降解產(chǎn)物反應(yīng)，減少碳質(zhì)殘留物的形成，與磷系阻燃劑復(fù)配時(shí)協(xié)同效果更佳。

• 注意：單獨(dú)使用氮系阻燃劑對(duì) CTI 值提升有限（通?！?50V），需與磷系復(fù)配（如磷氮比例 1:1-2:1）。

3. 避免使用含鹵阻燃劑

• 溴系阻燃劑（如十溴二苯醚）雖能提升阻燃性，但燃燒或電弧作用下會(huì)產(chǎn)生鹵化氫氣體，與表面電解液結(jié)合形成強(qiáng)腐蝕性物質(zhì)，加速漏電起痕（CTI 值可能下降至 200V 以下），因此需優(yōu)先選擇無鹵體系。

二、添加惰性無機(jī)填料，構(gòu)建物理屏障

無機(jī)填料可通過 “物理阻隔” 減少電解液滲透和電弧對(duì) PA66 基體的直接侵蝕，同時(shí)降低材料表面的 “親水性”（減少電解液吸附），從而提高 CTI 值。

1. 片狀 / 層狀填料（優(yōu)先選擇）

• 云母粉、滑石粉、高嶺土等層狀填料具有高長徑比，均勻分散于 PA66 中時(shí)，可延長電解液的滲透路徑，阻止電弧引發(fā)的熱降解向內(nèi)部擴(kuò)散；同時(shí)，其惰性表面能減少碳質(zhì)痕跡的連續(xù)形成。

• 例：添加 20%-30% 的超細(xì)云母粉（粒徑 5-10μm，長徑比＞50），PA66 的 CTI 值可從 300V 提升至 450V 以上，且表面不易形成連續(xù)導(dǎo)電痕。

2. 球形 / 粒狀填料（輔助作用）

• 玻璃微珠、二氧化硅（SiO?）等球形填料可降低 PA66 的表面粗糙度（減少電解液聚集的 “凹坑”），同時(shí)提高材料的熱導(dǎo)率，避免局部過熱碳化。

• 注意：填料需經(jīng)表面改性（如硅烷偶聯(lián)劑 KH550），以提高與 PA66 的相容性，避免因界面缺陷導(dǎo)致 CTI 值下降。

三、優(yōu)化 PA66 的分子結(jié)構(gòu)與純度

PA66 的自身結(jié)構(gòu)缺陷或雜質(zhì)可能成為漏電起痕的 “薄弱點(diǎn)”，通過提純和分子設(shè)計(jì)可增強(qiáng)其抗降解能力：

1. 提高樹脂分子量與結(jié)晶度

• 低分子量 PA66（數(shù)均分子量＜15,000）因分子鏈末端氨基（-NH?）、羧基（-COOH）較多，在電弧作用下更易發(fā)生熱氧化降解，加速碳化。通過優(yōu)化聚合工藝提高分子量（數(shù)均分子量＞20,000），并控制冷卻速率提升結(jié)晶度（＞40%），可增強(qiáng)分子鏈的穩(wěn)定性，減少降解引發(fā)的起痕。

2. 減少雜質(zhì)與易降解組分

• PA66 合成或加工中殘留的催化劑（如金屬離子）、低聚物（分子量＜5,000）或增塑劑，可能在高溫下分解并促進(jìn)導(dǎo)電通道形成。通過水洗提純（降低金屬離子含量＜100ppm）、減少助劑添加（如必要時(shí)選擇耐高溫增塑劑），可減少雜質(zhì)對(duì) CTI 值的***影響。

四、表面改性，提升抗電解液侵蝕能力

通過對(duì) PA66 制品表面進(jìn)行處理，減少電解液吸附和滲透，直接阻斷漏電起痕的初始階段：

1. 涂覆耐電弧涂層

• 在 PA66 表面涂覆一層薄而均勻的耐高溫、耐化學(xué)涂層（如有機(jī)硅樹脂、氟碳樹脂），其低表面能（接觸角＞90°）可減少水分和電解液的附著，同時(shí)自身抗電弧性優(yōu)異（CTI 值＞600V），能有效阻止起痕擴(kuò)展。

2. 等離子體表面處理

• 采用氬氣、氮?dú)獾入x子體對(duì) PA66 表面進(jìn)行改性，引入惰性基團(tuán)（如 - CN、-Si-O-），降低表面極性和吸水性，減少電解液在表面的鋪展和滲透，間接提高 CTI 值（通常可提升 50-100V）。

總結(jié)

提高 PA66 的 CTI 值需通過 **“抑制碳化 + 阻斷導(dǎo)電通道 + 增強(qiáng)抗降解性”** 多維度協(xié)同，核心方法包括：

• 優(yōu)選磷系無鹵阻燃劑（如微膠囊化紅磷）與層狀無機(jī)填料（如云母）復(fù)配（典型配方：PA66 60%+ 紅磷 15%+ 云母 20%+ 助劑 5%，CTI 值可達(dá) 500V 以上）；

• 優(yōu)化樹脂分子量、結(jié)晶度及純度，減少降解誘因；

• 必要時(shí)結(jié)合表面改性（如涂覆氟碳涂層），進(jìn)一步提升抗電解液侵蝕能力。

實(shí)際應(yīng)用中需根據(jù) CTI 目標(biāo)（如 PLC 0 級(jí)需 CTI≥600V）和力學(xué)性能要求（如拉伸強(qiáng)度、沖擊韌性）調(diào)整配方，平衡功能性與加工性。

CTI（Comparative Tracking Index，相比漏電起痕指數(shù)）是衡量材料在電場(chǎng)和電解液作用下抵抗漏電起痕的能力，是絕緣材料（尤其是電氣領(lǐng)域用 PA66）的關(guān)鍵性能指標(biāo)。提高 PA66 的 CTI 值，需從材料改性、配方優(yōu)化、加工工藝等方面減少漏電通道的形成，具體方法如下：

一、核心原理：阻斷漏電起痕的形成路徑

漏電起痕的本質(zhì)是：在潮濕 / 污染環(huán)境中，材料表面的電解液（如鹽霧、灰塵溶解液）在電場(chǎng)作用下形成導(dǎo)電通路，局部焦耳熱導(dǎo)致材料分解、碳化，最終形成導(dǎo)電痕跡。因此，提高 CTI 需實(shí)現(xiàn)兩個(gè)目標(biāo)：

1. 減少材料表面電解液的浸潤與擴(kuò)散；

2. 抑制電解液作用下的材料分解與碳化。

二、配方改性：通過添加功能性組分提升抗痕性

1. 引入耐漏電起痕的無機(jī)填料（最常用手段）

無機(jī)填料可通過物理阻隔電解液擴(kuò)散、降低表面導(dǎo)電性、提高熱穩(wěn)定性（減少碳化）來提升 CTI，需滿足絕緣性好、耐水解、與 PA66 相容性佳的要求。

• ***填料：氫氧化鋁（ATH）、氫氧化鎂（MH）

• 作用：不僅是阻燃劑，其羥基在高溫下分解吸熱，抑制電解液導(dǎo)致的局部過熱碳化；同時(shí)，填料顆?？煞指铍娊庖耗?，阻止導(dǎo)電通路形成。

• 添加量：20%-50%（需配合偶聯(lián)劑改性表面，如硅烷偶聯(lián)劑 KH550，避免團(tuán)聚）。例如，添加 30% ATH 的 PA66，CTI 可從純 PA66 的 175V（UL94 標(biāo)準(zhǔn)，0 級(jí)為≥600V）提升至 300-400V。

• 高性能填料：煅燒高嶺土、滑石粉、石英粉

• 優(yōu)勢(shì)：耐溫性優(yōu)于氫氧化物，適合高溫場(chǎng)景。煅燒高嶺土（粒徑 1-5μm）添加 25%-35% 時(shí)，可使 PA66 的 CTI 達(dá)到 400-500V，且力學(xué)性能下降較少。

• 注意：需選擇低電導(dǎo)率填料（雜質(zhì)離子含量≤0.1%），避免引入 Na?、Cl?等導(dǎo)電離子。

2. 添加抗靜電 / 疏水助劑，減少電解液吸附

• 疏水改性：通過降低材料表面能，減少電解液（如水、鹽溶液）的浸潤，避免形成連續(xù)導(dǎo)電液膜。

• 可添加氟系助劑（如聚四氟乙烯微粉，添加量 1%-3%）或硅氧烷類潤滑劑（如硅油改性的納米 SiO?），使表面接觸角從純 PA66 的 70° 提升至 90° 以上，減少電解液附著。

• 抗靜電平衡：過度絕緣可能導(dǎo)致表面電荷積累，間接促進(jìn)電解液聚集，可少量添加非離子型抗靜電劑（如甘油脂肪酸酯，0.5%-1%），在不降低絕緣性的前提下消散表面電荷。

3. 復(fù)配阻燃劑與抗氧化劑，抑制碳化

• 漏電起痕過程中，局部高溫會(huì)導(dǎo)致 PA66 分解產(chǎn)生碳化物（導(dǎo)電相），需抑制這一過程：

• 阻燃劑：除 ATH/MH 外，可復(fù)配磷系阻燃劑（如磷酸酯、紅磷，添加量 5%-10%），其燃燒產(chǎn)物形成玻璃態(tài)涂層，阻隔氧氣與熱量，減少碳化。

• 抗氧化劑：添加受阻酚類抗氧劑（如 1010）與亞磷酸酯類（如 168），抑制 PA66 在電解液和高溫下的氧化降解，減少小分子分解物（易形成導(dǎo)電通道）。

三、材料純化：減少雜質(zhì)對(duì) CTI 的***影響

PA66 中的小分子雜質(zhì)（如未反應(yīng)的單體、催化劑殘留、加工助劑）會(huì)增加表面導(dǎo)電性，降低 CTI，需通過以下方式純化：

1. 原料純度控制：選擇高純度 PA66 樹脂（單體殘留量≤0.5%），避免低分子量組分在電解液中溶解形成導(dǎo)電介質(zhì)。

2. 水洗 / 萃取處理：對(duì) PA66 切片進(jìn)行熱水萃?。?0-100℃，2-4 小時(shí)），去除表面游離的己二胺、己二酸等雜質(zhì)，可使 CTI 提升 10%-20%。

3. 減少加工助劑的***影響：潤滑劑（如硬脂酸鋅）若過量（＞1%），可能在表面析出形成親水層，建議改用硅系潤滑劑（如硅酮粉，0.3%-0.5%），既不影響 CTI 又能改善加工流動(dòng)性。

四、加工工藝優(yōu)化：減少表面缺陷與內(nèi)部應(yīng)力

1. 控制成型溫度與速度：

• 料筒溫度過高（＞280℃）會(huì)導(dǎo)致 PA66 降解，產(chǎn)生低分子物；注塑速度過快易形成表面毛刺或氣泡，成為電解液聚集點(diǎn)。建議料筒溫度 250-270℃，模溫 80-120℃，注塑速度中等（30-50mm/s）。

2. 降低表面粗糙度：

• 模具型腔拋光至 Ra≤0.8μm，減少表面微孔或凹陷（電解液易在此處富集）；成型后對(duì)制品進(jìn)行表面打磨（如用細(xì)砂紙或等離子處理），降低粗糙度，可使 CTI 提升 5%-10%。

3. 退火處理：

• PA66 制品因加工應(yīng)力可能導(dǎo)致分子鏈取向不均，在電解液中易發(fā)生局部電化學(xué)反應(yīng)。通過退火（100-120℃，2-3 小時(shí)）釋放內(nèi)應(yīng)力，減少應(yīng)力開裂風(fēng)險(xiǎn)，間接維持 CTI 穩(wěn)定性。

五、典型配方案例（高 CTI PA66 的參考配方）

六、注意事項(xiàng)

1. 平衡性能與成本：高 CTI 配方通常依賴高比例無機(jī)填料，可能導(dǎo)致沖擊強(qiáng)度下降（如缺口沖擊從 5kJ/m2 降至 2-3kJ/m2），需通過添加增韌劑（如 POE-g-MAH，5%-10%）彌補(bǔ)。

2. 環(huán)境適應(yīng)性：在潮濕、高污染環(huán)境中，需結(jié)合防護(hù)措施（如表面涂覆絕緣清漆），避免長期暴露于電解液中導(dǎo)致 CTI 衰減。

總結(jié)

提高 PA66 的 CTI 值核心是通過 **“無機(jī)填料物理阻隔 + 材料純化減少導(dǎo)電雜質(zhì) + 工藝優(yōu)化降低表面缺陷”** 的組合策略，最終目標(biāo)是阻止電解液在材料表面形成連續(xù)導(dǎo)電通路，并抑制局部過熱導(dǎo)致的碳化。實(shí)際應(yīng)用中需根據(jù)目標(biāo) CTI 等級(jí)（如 UL94 的 0 級(jí)≥600V、1 級(jí) 400-600V）調(diào)整配方，同時(shí)兼顧力學(xué)性能與加工性。

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