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不知道,不清楚,不了解
表面改性:通過偶聯(lián)劑、表面活性劑等包裹顆粒,增強(qiáng)靜電斥力或空間位阻(如硅烷處理 SiO?)。
分散工藝:采用超聲分散、高能球磨等機(jī)械力破碎團(tuán)聚體,配合分散劑(如 PVP)穩(wěn)定懸浮液。
干燥控制:優(yōu)先使用冷凍干燥或超臨界干燥,避免液相蒸發(fā)引發(fā)的毛細(xì)管力團(tuán)聚。
儲存條件:密封防潮,降低濕度引起的物理吸附團(tuán)聚。
不懂這個
不曉得
不懂
不懂
偶聯(lián)劑處理(硅烷、鈦酸酯、鋁酸酯等):
在顆粒表面引入有機(jī)官能團(tuán),降低表面能,減少團(tuán)聚。
例如:納米SiO?用 KH-550(γ-氨丙基三乙氧基硅烷) 改性。
表面活性劑吸附:
陰離子型(如十二烷基硫酸鈉 SDS)、非離子型(如 Tween-80)可形成空間位阻層。
聚合物包覆:
用 PEG(聚乙二醇)、PVP(聚乙烯吡咯烷酮) 等包裹顆粒,防止直接接觸。
等離子體處理:
通過Ar、N?等離子體轟擊,改變表面化學(xué)狀態(tài),減少靜電吸附。
機(jī)械化學(xué)法:
球磨時加入改性劑(如硬脂酸),同步實(shí)現(xiàn)粉碎與表面修飾。
超聲分散(20~40 kHz):
破壞團(tuán)聚體,適用于水性或有機(jī)溶劑體系(如納米TiO?在乙醇中超聲30min)。
高速剪切分散:
采用 均質(zhì)機(jī)(>10,000 rpm) 或 砂磨機(jī),強(qiáng)制解團(tuán)聚。
pH調(diào)控:
調(diào)節(jié)溶液pH至顆粒的 等電點(diǎn)(IEP)之外,利用靜電排斥穩(wěn)定分散(如Al?O?在pH=3~4或pH=9~10時分散性好)。
氣流粉碎(Jet Milling):
利用高速氣流碰撞解團(tuán)聚,適用于熱敏感材料(如醫(yī)藥粉體)。
機(jī)械分散助劑:
添加 納米SiO?(Aerosil 200) 或 納米CaCO? 作為“間隔粒子”,減少顆粒接觸。
不清楚
不知道
不知