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SMT貼片加工的流程核心在于表面組裝技術(shù),通過(guò)精密設(shè)備實(shí)現(xiàn)電子元器件的自動(dòng)化貼裝,主要包括以下步驟:
?準(zhǔn)備工作?:首先生成SMT坐標(biāo)文件,基于客戶(hù)提供的Gerber文件和BOM單進(jìn)行編程,并完成備料和首件核對(duì),確保生產(chǎn)計(jì)劃無(wú)誤45。
?制作鋼網(wǎng)?:根據(jù)PCB焊盤(pán)層設(shè)計(jì)激光鋼網(wǎng),通過(guò)精準(zhǔn)開(kāi)孔匹配焊盤(pán)位置,為錫膏印刷提供基礎(chǔ)13。
?錫膏印刷?:將鋼網(wǎng)置于印刷機(jī)內(nèi),均勻涂覆錫膏到焊盤(pán)上,需嚴(yán)格控制厚度和一致性以防止后續(xù)缺陷12。
?SPI檢測(cè)?:使用錫膏檢測(cè)儀自動(dòng)掃描印刷質(zhì)量,識(shí)別偏移、漏印或連錫等不良,及時(shí)篩選問(wèn)題PCB23。
?貼片工序?:高速貼片機(jī)根據(jù)編程文件精準(zhǔn)拾取元器件,并將其貼裝到電路板***位置14。
?回流焊接?:設(shè)置爐溫曲線(如預(yù)熱、保溫、回流區(qū)),使錫膏在高溫下融化并冷卻固化,實(shí)現(xiàn)***焊接12。
?AOI檢測(cè)?:光學(xué)儀器拍攝圖像并分析元件外觀及焊點(diǎn),檢查虛焊、偏移或缺失等缺陷13。
?插件及波峰焊?:對(duì)帶引腳元件手動(dòng)安裝后,通過(guò)波峰焊或選擇性波峰焊完成焊接,避免影響周?chē)骷?6。
?最終檢測(cè)?:采用X-RAY檢查BGA等隱藏焊點(diǎn),結(jié)合功能測(cè)試確保無(wú)連錫、短路或空洞問(wèn)題35。
關(guān)鍵細(xì)節(jié)包括印刷環(huán)節(jié)對(duì)質(zhì)量的決定性影響(孔壁精度偏差超0.05mm易引發(fā)連錫或虛焊)7,以及回流焊溫度曲線的精細(xì)控制(預(yù)熱區(qū)平穩(wěn)升溫,回流區(qū)精準(zhǔn)到液相線以上60-90秒)78。
簡(jiǎn)單的說(shuō)幾個(gè)關(guān)鍵步驟吧,刷錫膏到pcb上,貼電子料到焊盤(pán)上,過(guò)回流焊就成了,當(dāng)然還有各個(gè)檢驗(yàn)工序就省略跟你講了
接到貼片加工客戶(hù)咨詢(xún)后,根據(jù)客戶(hù)要求,簽訂生產(chǎn)合同,排出生產(chǎn)計(jì)劃,倉(cāng)庫(kù)發(fā)出PWB光板和關(guān)聯(lián)部品到生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
***崗位:PWB機(jī)器除塵,人工確認(rèn)除塵效果并確認(rèn)PWB狀態(tài)是否變形;人工打印并貼附條碼,也就是電路板的身份證;掃描記錄后裝入基板箱。
第2崗位:人工將裝好PWB的基板箱裝入吸板機(jī),自動(dòng)推送往下一崗
第3崗位:錫膏印刷機(jī)。將泥狀的錫膏按標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)印刷在PWB的焊盤(pán)位置,完成后自動(dòng)送往下一崗位。需人工補(bǔ)充錫膏、對(duì)應(yīng)故障。
第4崗位:AOI印刷質(zhì)量檢查機(jī)。自動(dòng)檢查印刷的品質(zhì),是否有偏移?漏印?少印?多印?等等。OK則自動(dòng)傳送至下一崗位,異常則等待人工確認(rèn)。
第5崗位:貼片機(jī)自動(dòng)將電子部品輕輕地?cái)[放在印了錫膏的焊盤(pán)上,包括電阻、電容、各式的IC、各式的連接器等等。但不包括復(fù)合型部品,例如可以貼裝一個(gè)插槽,但不能再向插槽里再插一個(gè)內(nèi)存條~貼裝速度非??欤?臺(tái)貼片機(jī)每秒可貼裝20個(gè)左右電子元件,這還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是***速度。1條流水線通常有2~3臺(tái)貼片機(jī),***一臺(tái)貼片機(jī)貼完后,會(huì)自動(dòng)傳送至下一崗位。需人工補(bǔ)充部品及對(duì)應(yīng)故障。
第6崗位:AOI貼片質(zhì)量檢查。自動(dòng)檢查是否有偏移、缺少等異常。OK則自動(dòng)傳送至下一崗位,異常則等待人工確認(rèn)。
第7崗位:回流焊爐。進(jìn)去的時(shí)候是一塊PWB板,上面印一層錫膏,再上面擺一層部品,一碰就全亂了;出來(lái)的時(shí)候錫膏已經(jīng)融化,部品已經(jīng)被焊接在PWB上。無(wú)異常則自動(dòng)傳送至下一崗位,如卡板、掉板等異常則需人工處理。
第8崗位:AOI焊接質(zhì)量檢查。自動(dòng)檢查是否有虛焊、短路、開(kāi)路、偏移、毛刺等異常。OK則自動(dòng)傳送至下一崗位收板機(jī)自動(dòng)翻面裝箱,異常則等待人工目視確認(rèn)。
第9崗位:前崗位目視確認(rèn)出異常,則人工拆卸異常的舊部品報(bào)廢,并手動(dòng)焊接新品。
不太清楚唉
多發(fā)發(fā)信息吧
不知道
不知道呢,努力發(fā)信息中
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